4月7日，上海先进半导体（3355）在香港联交所正式挂牌交易，开盘报价为1.85港元，比1.6港元的招股价高出近16%。按照每股1.6港元的定价，先进半导体此次上市集资额度达到6.5亿港元。
初级阶段暂报1.96港元，有2008万股进行交易，涉及资金额度为3745万元。
先进半导体此次上市的保荐人为高盛及中银国际。该股以中位订价，公开发售获得近12倍超购。
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