创新中心
个人中心
创新中心
个人中心

赛美特完成数亿元C+轮融资,正式启动上市流程

阿里云创新中心> 创业资讯> 赛美特完成数亿元C+轮融资,正式启动上市流程

赛美特完成数亿元C+轮融资,正式启动上市流程

融资大事件 2024-03-18 09:17:00 113
融资资金主要用于产研投入和人才储备,并加速海外市场拓展,推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。

投资界(ID:pedaily2012)3月18日消息,国产半导体CIM企业「赛美特」宣布已于近期完成 数亿元C+轮融资 ,本轮融资由 成都策源资本领投,允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。 融资资金主要用于产研投入和人才储备,并加速海外市场拓展,推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。

完成C+轮融资后,赛美特手握近10亿现金,再加上企业主营业务收入逐年增长,持续盈利,产品市场份额大幅度提升。赛美特已正式启动上市流程,并完成了上海证监局的上市辅导备案流程。

2023年,赛美特整合推出软件主品牌PlantU系列(Plant to You 为您打造智能工厂),产品覆盖经营管理、生产管理、品质管理、排程规划、物流自动化、设备自动化、通用工具等,CIM解决方案矩阵实现了进一步的完善与升级。

国内市场取得显著成绩的同时,赛美特在海外市场也实现了跨越式发展,业务覆盖新加坡、马来西亚、日本、东南亚等多个国家和地区,产品获得了广泛认可。

得益于前瞻的商业发展模式,赛美特已发展成为“六边形”全能企业,在“产品、技术、团队、案例、盈利、估值”层面遥遥领先行业。凭借亮眼的成绩,赛美特得到投资者的信任和看好,不断得到“增持”。

本轮融资后,赛美特将持续加强产品布局,进一步夯实技术壁垒,完善PlantU产品线,从工序优化、品质分析、物流自动化等方面升级全自动化CIM解决方案,满足客户快速增长的需求。同时,赛美特仍将吸纳更多优秀团队和行业高端人才,实现多元化、多产品线覆盖。

另一方面,加速国际化布局也是赛美特下一步的工作重心。未来,赛美特将整合利用各方资源,进一步拓展海外市场,为更多世界工厂带来更卓越的智能制造解决方案。

赛美特董事长兼CEO李钢江 表示:“未来,我们将继续聚焦国产智能制造软件解决方案,坚持核心技术创新,保持产品与客户需求的深度结合,以行动践行【软件成就智造】的初心,将赛美特打造成平台化工业软件企业。”

本轮融资领投方 策源资本 表示,赛美特是目前国产半导体CIM厂商中技术人员最多、产品线最完善、12吋产线案例最丰富的国产系统软件提供商,打破了相关技术封锁,加速了国产替代进程。赛美特自研的CIM解决方案已在多家12吋晶圆厂得到了验证,协助12吋晶圆厂商解决高工艺、高成本、高良率、高产量等挑战。

策源资本持续看好国内CIM龙头企业赛美特,并希望赛美特实现国产半导体CIM软件对国外厂商的超越。未来,策源资本将继续深耕半导体产业链上下游,通过产业投资带动更多配套产业集聚,进一步促进成都电子信息产业现代化升级和发展转型,实现“产业+资本”的双赢。

【本文根据公开消息发布,如有异议,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。】

image

#阿里云 #创新创业 #创业扶持 #创业资讯

我们关注国内外最热的创新创业动态,提供一站式的资讯服务,实时传递行业热点新闻、深度评测以及前瞻观点,帮助各位创业者掌握新兴技术趋势及行业变革,洞察未来科技走向。

>>>点击进入 更多创新创业资讯

版权声明: 创新中心创新赋能平台中,除来源为“创新中心”的文章外,其余文章均来自所标注的来源,版权归原作者或来源方所有,且已获得相关授权,创新中心「创业资讯」平台不拥有其著作权,亦不承担相应法律责任。如果您发现本平台中有涉嫌侵权的内容,可填写「投诉表单」进行举报,一经查实,本平台将立刻删除涉嫌侵权内容。