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士模微电子完成A轮融资,聚焦高性能模拟信号链芯片设计

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士模微电子完成A轮融资,聚焦高性能模拟信号链芯片设计

高榕资本 2022-09-20 00:00:00 939
近日,士模微电子宣布完成超亿元人民币的A轮融资,本轮融资由斯道资本领投,北极光创投、飞图创投、均为创投、华峰测控跟投,老股东高榕资本、俱成投资、华登国际、元禾璞华、中关村科学城追加投资。高榕资本曾于2021年投资士模微电子。

近日,士模微电子宣布完成超亿元人民币的A轮融资,本轮融资由斯道资本领投,北极光创投、飞图创投、均为创投、华峰测控跟投,老股东高榕资本、俱成投资、华登国际、元禾璞华、中关村科学城追加投资。高榕资本曾于2021年投资士模微电子。

本轮融资将用于人才引进、芯片产品量产以及新产品研发。

士模微电子成立于2021年年初,聚焦高性能模拟信号链芯片设计,致力于为工业控制、物联网和汽车电子等领域,提供高性能的放大器、数模转换器、高精度基准源等信号链路芯片解决方案,建立连接模拟和数字世界的桥梁。其研发的ADC/DAC芯片(模数/数模转换器)被誉为模拟芯片皇冠上的明珠。

士模微电子创始人孙楠博士现任清华大学电子系长聘教授,长期致力于高性能信号链芯片设计的研究工作。公司核心成员具备十余年从业经验,有着丰富的核心技术储备和产品经验,涵盖模拟设计、数字设计、数字验证、后端、应用测试、量产和市场运营等各个环节。公司将依托技术领先优势,以可靠的产品及优质的服务,致力于成为国内高性能信号链芯片的先行者。

高榕资本项目负责人表示,“高端模拟信号链芯片,是数字世界和现实世界之间信号处理的核心器件,在工业、物联网、汽车、医疗等领域有广泛的现实需要。士模微电子核心团队在这一领域,拥有从研发管理到产品销售的丰富产业化经验,核心技术处于国际领先水平。我们看好士模高效推进芯片产品量产,填补我国在高端信号链芯片领域的空白。”

*本文转自高榕资本 ,如需转载请联系高榕资本申请授权

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