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今天,一个硬核IPO诞生:IDG又投了

杨继云刘博 · 投资界 2022-01-14 9035
摘要:鲜为人知的是,IDG资本已经在半导体领域布局了20年,投出了5家半导体上市公司。

2022年第一个半导体IPO来了。

投资界消息,今日(1月14日),ASR翱捷科技正式登陆科创板,成为基带芯片第一股。此次IPO开盘价为130元/股,以此计算市值达到540亿元。

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翱捷科技的背后,是一位66岁芯片老将的连续创业故事。创始人戴保家早年开始创业,曾带领锐迪科成功纳斯达克敲钟。2015年,翱捷科技正式成立,崛起成为无线通信芯片龙头企业,迄今至少完成11轮融资,VC/PE阵容豪华。其中,IDG资本参与了戴保家两次创业,渊源颇深。

至此,IDG资本收获又一个芯片IPO。鲜为人知的是,IDG资本已经在半导体领域布局了20年,投出了中微半导体、晶晨半导体、芯原微电子、恒玄科技以及翱捷科技在内的5家半导体上市公司。而每一个案例背后,都有着如同翱捷科技的成长故事。

66岁芯片老将二次创业

做出了第二个IPO

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出生于1956年的戴保家,硕士毕业于美国佐治亚理工学院,后者是美国顶尖的理工类大学之一,与麻省理工学院,加州理工学院并列为“三大理工学院”。戴保家所攻读的,正是该校代表学科电气工程学。此后,戴保家又继续深造,考取了芝加哥大学的工商管理硕士。

学成之后,戴保家在1986年创办了Excel联营销售公司,正式开启了自己的职业生涯。四年之后,他加入美国UMAX技术公司,担任总经理一职,一干就是十一年。2001年,戴保家作为联合创始人,创立了硅谷线性功率放大器开发商USI公司,但回国创业的念头一直萦绕在他的心头。

彼时,国内射频集成电路市场基本被国际巨头垄断,难觅本土公司的身影。于是在2004年,戴保家选择回到上海创立了锐迪科公司。凭借过硬的技术,锐迪科在创立的第一年就拿下了给大唐集团做“大灵通”(SCDMA)射频芯片的业务,2006年产销就已突破200万套。2010年,锐迪科成功登陆纳斯达克。

随着智能手机市场的不断扩大,戴保家力排众议,率领锐迪科杀入了基带芯片领域,一举奠定了市场地位。而出于资源整合的目的,紫光集团在2013年对锐迪科发出收购要约,并最终在一年之后以9.07亿美元完成收购。

收购完成后,戴保家离开了锐迪科,但他探索的脚步并未停滞。2015年,戴保家毅然创办了翱捷科技,致力于蜂窝基带芯片。与此同时,为了迎头赶上世界级企业的脚步,翱捷科技在成立之初便收购了韩国芯片设计公司Alphean,获取了部分 2G/3G/4G 标准下传统蜂窝基带芯片物理层设计源代码及相关技术。紧接着在2016 年,翱捷科技又收购江苏智多芯,继续加速原始技术的积累。

2017年是翱捷科技的一个重大转折点。这一年,Marvell(美满电子科技)因在手机芯片市场折戟,于是决定转手旗下移动通信部门。该部门拥有覆盖2G到4G的通信技术,且其产品被黑莓和三星等手机所采用。对于翱捷科技而言,这是一次不容错过的机遇,并最终完成收购。凭借这次收购,翱捷科技成为国内基带公司中,除海思外唯一拥有全网通技术的公司,并吸纳了一支顶级核心技术团队。

如今,带领翱捷科技走过近7年的创业之路,戴保家再次迎来了IPO敲钟时刻。此次IPO开盘价为130元/股,以此计算市值达到540亿元。成功IPO之后,戴保家与翱捷科技又将开启一段新的征程。

7年融资11轮

这是一条不为人熟知的赛道

这是一个千亿规模的市场。Strategy Analytics 的数据显示,2020 年全球基带芯片市场规模为266 亿美元,2012-2020 年间的复合增长率为5.45%。

从市场格局来看,目前在全球范围内,能对外销售商用多模蜂窝基带芯片的厂商仅有高通、三星、海思半导体、英特尔、联发科、紫光展锐和翱捷科技等。

但与诸多芯片企业一样,翱捷科技上市前夕尚处在大额亏损中。招股书显示,公司2018年至2021年上半年的营收分别为1.15亿元、3.98亿元、10.8亿元、8.79亿元;扣非后的净亏损则分别为5.38亿元、5.93亿元、5.72亿元和3.52亿元。

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翱捷科技在招股书中透露了持续亏损的原因:由于所处的蜂窝通信是典型的高研发投入领域,前期需要大额的研发投入实现产品的商业化,且公司成立时间尚短,需要大额研发投入保证技术的积累和产品的开发。

一路走来,翱捷科技获得了一众VC/PE的青睐。据投资界不完全统计,翱捷科技成立至今已至少完成11轮融资,VC/PE阵容盛大。根据招股书,前十大股东中不乏阿里巴巴、深创投、浦东科创、IDG资本、安芯投资、浦东新产投、武岳峰资本等一众知名机构的身影。

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其中,IDG资本更是连续两轮加注,分别在2018年与深创投共同领投了1亿美元B轮融资,并在2019年跟投了C轮融资。实际上,IDG资本与戴保家之间的渊源颇深。早在2007年,IDG资本就参与投资了彼时戴保家掌舵的锐迪科,在翱捷科技成立之后,更是选择继续支持他二次创业。

戴保家曾回忆,IDG资本最初投资翱捷科技时,就已经达成共识,即项目短期内不会挣钱。“当时很多投资机构担忧我们风险高,而且同时期也有一些体量比较庞大的公司在与我们竞争。我相信IDG资本当年一定非常信任我,而且在大环境很不确定的状况下却能坚定的选择我们。”

谈及这一笔投资,IDG资本合伙人李骁军向投资界表示,当初之所以被翱捷科技打动,第一是公司明确的战略定位,抓住了国产化替代机遇,虽然当时面临的困难不少,但正因如此背后的市场机会才更加广阔;第二是因为翱捷科技致力于成为平台型公司,技术实力过硬,在2G-5G蜂窝技术、超大规模集成电路技术、ISP等多媒体技术、高速接口技术等方面均拥有技术储备;最后则看中了这一支成熟且拥有超强战斗力的团队。

“戴保家是一个特别有创业精神的人,在创业中投入了巨大的精力和资金。同时,他又是一个时刻充满活力的企业家,毕竟创立翱捷科技时已不再年轻,但每次见面,他不管遇到任何困难,总是一副精神饱满的样子。”李骁军回忆道。

埋头布局20年,收获5家上市公司

IDG资本半导体投资版图

至此,IDG资本的半导体投资版图次第展开。

投资界梳理发现,许多为人熟知的芯片公司背后都出现了IDG资本的身影,除了翱捷科技,还包括中微半导体、恒玄科技、晶晨半导体、芯原微电子、屹唐半导体、壁仞科技、奕斯伟、万高科技、爱科微、地平线、昆仑芯等等。如今,这一串长长的名单还在增加。

IDG资本在半导体领域最早的一笔投资,可以追溯到1994年。那是IDG资本开展投资业务的第二年,中国集成电路产业决议奋起直追,IDG资本在那一年投资了先进制造方向的风华高科。1996年,风华高科上市,成为了IDG资本斩获的第一个上市项目。

与半导体投资就此结缘。千禧年之后,国家要大力发展半导体领域的决心愈发坚定,但现实却比预想的更加困难,自主创新能力欠佳、人才稀缺、基础薄弱、资金不足等问题依然存在,于是有一部分VC/PE决心扎进芯片产业投资。于是,IDG资本迎来了第一波半导体投资高潮。

从2003年起,IDG资本开始系统布局半导体领域,此后近20年的时间里,投资触角先后在半导体设备、传感器、芯片设计、设计服务等多个领域布局,频频出手头部项目,并有超过半数企业已经或即将上市。

芯原就是在这个时期投资的。2003年,IDG资本参与了芯原股份的A轮融资,这也是芯原股份的首轮融资,去年8月,芯原成功在科创板挂牌上市。

再如在2005年,IDG资本投资了业内领先的电视与机顶盒集成芯片公司晶晨半导体(Amlogic),14年后,晶晨股份顶着科创板受理的第一家拟上市企业——科创板 001 号的名头挂牌上市。

这一历程中,半导体投资经历了一段很长的低估。当年随着互联网、移动互联网崛起,半导体一度被VC/PE“抛弃”了。最初一脑门子扎进芯片产业的投资机构众多,但很快便先后离场,最终能坚持下来的“加起来可能一只手都数得过来”。期间,IDG资本内部始终有一个团队在跟进半导体——好的创业者和好的项目,不会因为产业热或不热而被错过。

代表案例一个个浮现出来了。比如2007年,IDG资本率先投资了全球领先的通信芯片公司锐迪科。还有2015年,他们又投资了AIoT芯片隐形冠军恒玄科技。恒玄科技是中国芯片行业典型的第二代创业者,在创办恒玄科技之前,张亮曾在多家知名半导体公司任职。自那时起,李骁军就成为恒玄科技的创始投资人。2020年12月,恒玄科技正式登陆科创板。

过去几年,当半导体投资热潮卷土,埋头耕耘近20年的IDG资本早已开始进入收获期,接连收获了一批IPO——中微半导体、晶晨半导体、芯原微电子、恒玄科技、翱捷科技,屹唐半导体也已提交了科创板上市申请,还有更多芯片IPO正在赶来。

长期乐观,短期谨慎

中国一定诞生世界级的芯片公司

这无疑是需要绝对的耐心,才有可能看到回报的行业。

通常来讲,一家半导体公司从投入到真正有收入需要3-4年的时间。这是必须要跨越的阶段,因为半导体公司只有达到规模化收入,才代表这个产品能够真正站住脚,后续还有更多的关卡要过。在这个过程中,资本的长期陪伴显现出了价值。

这在IDG资本投资芯原股份上体现的淋漓尽致。2003年,当国内投资机构鲜少涉足芯片行业时,IDG资本就出手了芯片设计公司芯原股份的首轮融资,直到2020年8月,芯原成功在科创板挂牌上市。IDG资本合伙人俞信华曾笑称:“从2003年投资到2020年上市,将近18年,养个孩子也都上大学了。”

据统计,IDG所投芯片项目中近70%都是A轮及A轮前入局,并长期支持至今。

IDG的长期陪伴,还体现在对创业者的连续支持上。这里有一段往事:当年投资锐迪科后,IDG资本与几位创始人结下了深厚的情谊,后来戴保家创办了翱捷、张亮创办了恒玄,魏述然创办了爱科微,IDG资本都选择继续支持,如今其中两家已经上市。

在李骁军看来,投资芯片需要遵循三条线。第一是碰到好的创业者,一定要果断出手,因为优秀的创业者从来都是稀缺资源;第二是以行业为索引,聚焦市场空间大、国产替代需求更强的细分行业;第三条是关注技术创新,相信科技创新会为社会带来更久远的价值。

谈及到当下市场热度愈发高涨,李骁军表示,当市场变热,作为投资机构花更多的精力关注是正常的,这也让芯片项目有了更多退出的机会。

实际上,中国今天的半导体产业依旧比较初期,没有真正意义上达到成长期阶段,很多企业与世界级的公司还有很大差距。但好在,中国市场有充足的人才、结构性的机遇,以及产业链的机会。

深耕芯片制造领域十余年的俞信华,分析了中国半导体产业的优势之一:工程师红利。21世纪初,海外先进的半导体公司开始在国内建造研发基地,中国慢慢有了半导体相关人才,尽管那波创业浪潮95%的公司以失败告终,但重要的是提升了人才的层次。而今天,略微复杂的芯片都是由几百甚至上千人共同设计研发,中国有大量的工科人才、技术教育体系,强大的人才梯队已经形成。

回顾以往,李骁军认为,整个半导体投资需要长期乐观,短期谨慎:“这一定不是短跑行为,现在谁跑在前面都是非常暂时的领跑,真正的跑道太长了。”

他提醒,半导体企业是TO B的行为模式,采购方对于供应的理解非常强、要求非常高、对于价格有自己的诉求,企业只要满足客户的要求,就一定会被看到:“大家不用担心,产品定位、技术过关的好公司,在今天成功的几率非常大。”

眼下,VC/PE迎来不少劲敌,例如华为旗下的哈勃投资、小米、宁德时代、比亚迪等等产业资本正在半导体领域攻城略地。俞信华坦言,产业投资人与财务投资人各有侧重,“IDG更多的是希望被投公司能成为全面的、在世界范围内有竞争力的企业。因为中国最大的挑战是芯片这类前沿技术,最终还是会面临全球化的竞争。”

随着国内半导体投资空前热闹,估值暴涨的一幕幕上演,项目越来越贵了。对此,俞信华认为贵与不贵都是相对的,“如果在行业里盲目跟随,没有自己的判断力,那10个亿是贵,5000万、3000万也是贵,最要紧的是懂不懂”。

中国想要真正成为一个芯片大国,就势必面对技术的全球化竞争。谁能成为中国的英伟达、博通、高通?这是长达20年才能见分晓的事情。在此之前,每一个认真做事的人都有机会。

本文转自投资界,如需转载请至投资界官网申请授权。


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