森国科完成亿元级C轮融资，中金资本领投

投资界（ID：pedaily2012）12月14日消息，国内领先的碳化硅（SiC）功率器件厂商深圳市森国科科技股份有限公司（以下简称：森国科）宣布完成C轮亿元级融资。本轮融资领投方为中金资本，跟投方包括国家科学技术部下属国家科技风险开发事业中心投资的中科海创基金，广东凌霄泵业有限公司（002884.SZ）。森国科股东还包括A轮和B轮股东北汽产投、蓝思科技（300433.SZ）第一创业证券（002797.SZ）、湖南国微创投基金（湖南高新创投）、粤科鑫泰股权基金（粤科金融），新老机构股东涵盖国内顶尖投资机构、国资背景基金、产业链资本，股东产学研用赋能型生态初步成型。

碳化硅（SiC）研究起源于上世纪50年代，美国航空军工应用，国内在80年代开始逐步引入相关技术，90年代后国外技术趋于成熟，开始应用到民用领域。2018年，特斯拉将碳化硅器件应用到新能源汽车的储能、OBC充电、电驱，加速了碳化硅民用进度，国内主要的新能源汽车厂商、电源厂商、光伏逆变厂商、充电桩厂商、家电厂商都开始在其高端产品引入碳化硅部件。

当前碳化硅（SiC）功率器件市场被国外厂商所占据，如何不被卡脖子，是每个国内功率器件厂商的课题。森国科作为一家以碳化硅（SiC）功率器件设计和销售为主的国家高新科技公司，公司研发人员占比超过70%，研究生以上学历占比50%，来自联发科、海思、比亚迪微电子、罗姆等机构，囊括清华大学、西北工业大学、电子科技大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学等专业知名院校。

自2018年开始至，650V及1200V 两大系列的SiC JBS已经大批量出货，在逆变器、大功率电源、充电桩、快充等行业获得了合作伙·伴的好评，送样并进入测试验证的客户超过了100家。1700V、1200V、650V系列SiC MOSFET预计2022年上半年开始送样。

创始人兼董事长杨承晋表示，当前国外晶圆从6寸向8寸发展，国内晶圆从4寸向6寸发展，仅有一个代差，国产碳化硅功率器件的未来可期。随着上游材料及晶圆工艺的进一步成熟，碳化硅功率器件的成本会出现明显下降；随着双碳及新能源汽车的市场规模快速发展，市场需求高速井喷，碳化硅功率器件及模组成本都会向硅基功率器件逼近，碳化硅功率器件的春天已经来临。森国科厚积薄发，是唯一一家同时可以在国际领先的6寸线和国内6寸线同时拥有两个工艺设计能力的设计公司，森国科已经成长为国内领先的SiC功率器件设计公司。

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