阿里云【AI24小时】2024年3月19日

1.解决芯片编译技术“卡脖子”问题，「中科加禾」获数千万元融资｜智涌首发 >> 点击查看原文

中科加禾创立于2023年，致力于打造面向大模型领域的国产编译工具以及配套的软件适配及优化工具。公司创始团队是中科院计算所最早期做编译器研发的人员，创始人崔慧敏毕业于清华大学计算机系，是中科院计算所编译团队负责人，在芯片和编译器领域顶级会议和期刊发表论文三十多篇。编译器在人工智能中扮演着至关重要的角色。在大模型的训练和推理过程中都离不开编译器，它就像“指挥者”一样，能够将复杂的计算任务映射到芯片，从而高效地完成模型训练和推理。

2.荣耀百亿，豪赌AI >> 点击查看原文

刚刚结束的春季旗舰新品发布会，荣耀有些意外的直接以PC业务开场，掏出了公司首款AI PC “MagicBook Pro 16”，过往主营的手机业务新品则被安排在后半场。AI作为荣耀PC这一非主营业务的新前缀，显然被公司寄予厚望。而后的两款手机新旗舰Magic6至臻版和Magic6 RSR保时捷设计，依旧定位超大杯+联名款，意在冲高。超大杯起售价6999（16G+512G），与OPPO Find X7 Ultra和小米14 Ultra同配置下价格持平，保时捷款9999的定价如果对比先前的华为超高端联名，倒算是相对便宜。尽管手机与PC产品形态截然不同，但核心都绕不开荣耀的集成AI能力的系统和大模型。

3.“复活”著名音乐人女儿后，小冰公司CEO开始担忧 >> 点击查看原文

不久前，台湾著名音乐人包小柏，用AI技术“重现”了自己因病逝世的22岁女儿包容，也激起了大众对“AI复活”产业链的好奇。简单的操作和低成本，就能“定制”和“还原”逝去亲人的音容笑貌，甚至能够让其跟你互动、对话，这样的“诱惑”越来越多地出现在广告宣传语上。“AI包容”项目技术合作方正是小冰公司，小冰公司CEO李笛坦言已在担忧，这种“技术创新”的滥用，会造成不可逆的危害。 和2023年AI孙燕姿出现时，他的态度一样，再次强调了不假思索的“开源”所带来的潜在危害，并呼吁全行业思考这样一个问题：“一切以技术创新为名进行的侵权行为，是不是有点滥用‘技术创新’这个词了？”

1. 今早，黄仁勋宣布：最强AI芯片来了 >> 点击查看原文

北京时间今天（3月19日）凌晨4点，英伟达创始人黄仁勋身着标志性的皮衣，登上GTC 2024大会的演讲台，发表主题演讲《见证AI的变革时刻》。这一次，他带来一个震撼炸弹——被他称作史上最强AI芯片的“GB200”。从1993年正式创立英伟达开始，黄仁勋就一直坚守GPU阵地，与英伟达共同经历了跌宕起伏的30年，如今成为全球GPU市场的统治者，市值更是一举飙到2.2万亿美元，崛起速度之快令人咋舌。当AI大模型席卷全球，掌握着算力的黄仁勋和英伟达不出意料的成为最大赢家。现在，在他的身后正有一批挑战者迎头赶上。

2. 最新全球流量Top50出炉：AI应用大洗牌，近半数产品掉队 >> 点击查看原文

月13日，美国知名科技风投公司 a16z根据最新月访问量整理的Top50 AI应用榜单。恰好去年9月13日，a16z也发过类似的榜单。刚好半年过去了，参考这份榜单，我们能够对C端的AI应用进行一个系统性的复盘。通过两次榜单对比，以及a16z最新报告，我们得出以下几个简单的结论：

1. 过去半年，AI应用进行了一轮大洗牌。与去年9月的榜单相比，最新的Top50 AI应用里出现了22个“新面孔“，也意味着有22个AI产品掉队了。

2. 与ChatGPT、Gemini类似的通用性AI产品出现全面滑坡。根据a16z统计口径，个人助手类产品在最新榜单中仅占10%，比起半年前占比降低60%。

3. AI应用走向垂直性、专业性。根据a16z统计口径，最新月访问量Top50 AI应用榜单里，内容编辑、内容生产、情感陪伴等AI产品占比将近70%，其中音乐AI产品首次上榜。

4. 部分设计简单、缺乏人性化体验或者存在“硬伤“的AI产品，在激烈的市场竞争中被用户淘汰，比如Tome、AI-Novel。

3. 想玩AI？先问问这家电力巨头 >> 点击查看原文

特斯拉创始人马斯克公开表态称未来两年人工智能行业将由“缺硅”变为“缺电”。AI大模型在给人类社会带来巨大变革的同时，却让人意外地成为能源消耗大户。以ChatGPT一家公司为例，为响应2亿个左右的请求，他们每天的耗电量就已达到惊人的50万千瓦时以上。

4. 苹果GPT披上谷歌的外衣？ >> 点击查看原文

如果Gemini最终真出现在了今年9月即将发布的iPhone 16上，那就意味着，MacBook好不容易摆脱了英特尔的噩梦，iPhone却又着了谷歌的道。即便只是暂时联姻，但Android阵营的大模型渗透到苹果系统中，这也堪称是前无古人了。

5.骁龙8s Gen 3发布，高通为AI手机时代做好准备？>> 点击查看原文

3 月 18 日，高通如期举办了骁龙旗舰新品发布会，但会上只发布了骁龙 8s Gen 3，没有一同发布之前盛传的骁龙 7+ Gen 3。不过和传闻一样，骁龙 8s Gen 3 采用了与骁龙 8 Gen 3 相同的全新 CPU 架构，也是台积电 4nm 工艺而按照高通的说法，骁龙 8s Gen 3 同样作为高通骁龙的旗舰产品，核心是将骁龙 8 系平台上的旗舰特性带到更多的产品上。

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