数字后端EDA企业「日观芯设」完成数千万元Pre-A轮融资

投资界（ID：pedaily2012）4月1日消息，据半导体行业观察报道，数字后端全流程EDA企业日观芯设 完成数千万元Pre-A轮融资，本轮投资方为产业资本创维投资、产研中翔等。 此次融资资金将主要用于市场推广以及产品升级迭代的研发中。势能资本担任本轮融资财务顾问。

日观芯设成立于2021年，在上海、济南、成都设有办公室。公司专研数字芯片设计EDA工具，特别是超大规模数字芯片的签核，提升芯片设计效率，是国内拥有从时序约束、时序分析，可靠性分析，物理验证等全流程分析能力的公司，其各项产品均在技术上对标世界一流，并且全面支持应用于国内各主流工艺。日观芯设深耕数字签核领域，作为国产EDA生态的一份子，重视核心技术积累，强调产品落地应用，同时也面向海外市场。日观芯设以差异化产品快速切入客户IC设计流程，并通过独有的技术能力服务国内企业，快速建立市场影响力。

日观芯设总经理林逸舟表示： 公司在本轮各家投资机构支持下，将加大客户支持的力度和队伍，服务好每一家客户，支持到每一个需求。近年来，我们感受到国内客户在设计规模和技术上已突飞猛进，对工业软件和设计方法的要求也越来越高，我们的Rigor系列产品就是在这个背景下诞生的，通过核心引擎来协助提高芯片设计的质量和流片的成功率，跟客户一起来解决问题，在同国际产品的互补和竞争中做出自己特色。

创维投资合伙人侯志龙表示： 工业软件特别是EDA软件有其自身的发展规律，解决“卡脖子”问题不可能一蹴而就，需要优先突破关键环节的核心EDA工具。随着数字电路规模的进一步扩大以及先进制程、先进封装的新需求，只有那些能真正解决客户问题的EDA公司认真打磨好产品，坚持长期主义，才能突围而出。我们相信日观芯设在积累多年自研的时序引擎核心技术基础上，通过时序分析、约束管理、物理验证、流程管理等差异化优势产品可以满足客户一系列数字芯片后端设计需求，在大规模数字芯片签核和优化领域最终占有一席之地。

产研中翔合伙人杨辉生表示： 我们主要看好的是日观芯设团队在EDA产业有丰富的经验和实践，芯片行业对国产EDA需求的紧迫性，以及数字后端EDA标的的稀缺性。日观芯设的产品也得到国产芯片设计和生产厂商的认可，我们相信，日观芯设能够成为国产数字后端EDA设计软件的领先企业。